1.一種用于從待清潔的表面移除污染粒子的清潔裝置，所述清潔裝置包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清潔裝置，其中，所述清潔裝置被配置成定位成與所述待清潔的表面相對(duì)。
3.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的清潔裝置，包括：被配置成在所述清潔裝置與所述待清潔的表面之間產(chǎn)生相對(duì)移動(dòng)的致動(dòng)系統(tǒng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的清潔裝置，其中，所述氧氣源、所述電子源和所述污染粒子收集器相對(duì)于彼此而被布置成使得：
5.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的清潔裝置，包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的清潔裝置，其中，所述清潔參數(shù)是以下各項(xiàng)中的至少一項(xiàng)：
7.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的清潔裝置，其中，所述污染粒子收集器被布置成相對(duì)于所述氧氣源和所述電子源成一角度，使得在所述污染粒子收集器面向的方向與所述表面之間形成銳角。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的清潔裝置，其中，所述銳角在約10°至約75°的包括端值10°和75°的范圍內(nèi)。
9.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的清潔裝置，包括：
10.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的清潔裝置，包括：被布置成清潔陣列的多個(gè)氧氣源、電子源和污染粒子收集器。
11.一種襯底處理設(shè)備，包括根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的清潔裝置。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的襯底處理設(shè)備，其中，所述待清潔的表面是所述污染粒子從其發(fā)出并行進(jìn)至將要由所述襯底處理設(shè)備處理的襯底的表面。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的襯底處理設(shè)備，其中，所述待清潔的表面為以下各項(xiàng)中的至少一項(xiàng)：
14.一種從待清潔的表面移除污染粒子的方法，所述方法包括：
15.一種處理襯底的方法，包括根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法。