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本公開的實施方式涉及布線基板和圖像顯示裝置。、目前，智能手機、平板電腦、智能眼鏡（ar、mr等）等便攜終端設備的高功能、小型化、薄型化及輕量化正在推進。這些便攜終端設備使用多個通信頻帶，因此需要與通信頻帶對應的多個天線。例如，在便攜終端設備中搭載有電話用天線、wifi（wireless?f...

本發(fā)明涉及中子射線屏蔽材、半導體裝置用屏蔽材、半導體裝置用包裝體、核反應堆用屏蔽材、核反應堆容納容器、核反應堆建筑物、核聚變堆用屏蔽材、核聚變堆及核聚變堆建筑物。、支撐信息通信的通信裝置為了處理年年增加的通信流量，需要大容量化、高功能化，進行了使用的半導體設備的高集成化、微細化。伴隨這樣的...

本公開總體上涉及用于熔接或連接燃料電池的不同層的系統(tǒng)和方法。、燃料電池以高效率和低排放從化學能產(chǎn)生電能。陰極在一側還原氧氣并向氣密電解質(zhì)供應離子。電解質(zhì)在高溫下將氧離子傳導到陽極，在陽極處離子氧化氫以形成水。連接陽極與陰極的電阻負載傳導電子以執(zhí)行工作。、利用陶瓷燒結技術的燃料電池（例如，固...

本文所述的實施方式一般涉及在電子裝置的制造中使用的設備，且更具體地，涉及可用于在半導體裝置制造處理中清潔基板表面的清潔模塊。、化學機械拋光(cmp)通常用于高密度集成電路的制造中以平坦化或拋光沉積在基板上的材料層。在cmp處理中使用的預清潔模塊中，旋轉(zhuǎn)清潔墊被壓迫抵靠基板表面上的材料層，并...

本申請涉及正極活性物質(zhì)和二次電池。、近年來，鋰離子二次電池等二次電池被廣泛用于車載用途、蓄電用途等需要高容量的用途。作為正極的主要構成要素的正極活性物質(zhì)對電池的高容量化等有很大影響，因此對正極活性物質(zhì)進行了大量研究。、例如，在專利文獻中公開了一種正極，其在正極集電體上形成有正極合劑層，所述...

本發(fā)明涉及焊合系統(tǒng)和工藝(諸如倒裝芯片、熱壓、和熱超聲焊合系統(tǒng)和工藝)，特別是，改良在這樣的焊合系統(tǒng)上處理基板的方法。、傳統(tǒng)的半導體封裝通常涉及裸晶貼裝工藝和焊線/引線鍵合工藝。先進的半導體封裝技術(例如，倒裝芯片焊合、熱壓焊合等)在行業(yè)中持續(xù)受到關注。例如，在熱壓焊合(即tcb)中，熱量...

本發(fā)明屬于超導電纜，特別涉及一種仿星器的超導導體接頭、超導導體連接結構及該超導導體連接結構的形成方法。、仿星器是一類重要的磁約束核聚變實驗裝置，其依靠復雜的三維磁場來實現(xiàn)對高溫等離子體的穩(wěn)定約束。與托卡馬克相比，仿星器在理論上具有更優(yōu)的穩(wěn)態(tài)運行潛力和更低的電流驅(qū)動需求，因此在國際聚變能研究...

本發(fā)明涉及絕緣材料，具體涉及納米復合絕緣材料、絕緣電纜及絕緣缺陷修復機器人。、絕緣電纜是電力傳輸系統(tǒng)的核心單元，其絕緣層性能直接決定電纜的傳輸效率、安全穩(wěn)定性與使用壽命。在長期運行過程中，電纜絕緣層易受電場、溫度、機械應力及環(huán)境腐蝕等因素影響，出現(xiàn)電樹老化、局部開裂、介損升高甚至擊穿等缺陷...

本申請涉及電池，特別涉及正極側電解質(zhì)隔膜、負極側電解質(zhì)隔膜、鋰金屬電池及用電裝置。、當前動力電池使用的有機電解液體系，能量密度已經(jīng)接近了現(xiàn)有體系的上限。固態(tài)電池作為最有可能成為下一代動力電池依然面臨著諸多問題。固態(tài)電池面臨的問題主要集中在固態(tài)電解質(zhì)離子輸運機制、鋰金屬負極鋰枝晶生長機制以及...

本發(fā)明屬于電池，具體涉及一種凝膠電解質(zhì)前驅(qū)體、凝膠電解質(zhì)及其制備方法和電池。、現(xiàn)有液態(tài)鋰離子二次電池在能量密度、安全性等方面無法滿足電動汽車、便攜式電子設備以及能源儲備轉(zhuǎn)換裝置的需求，因此，開發(fā)新型高安全高能量密度鋰電池體系迫在眉睫，固態(tài)電池可解決上述問題，近年來被行業(yè)內(nèi)認為是動力電池的終...

本申請涉及新能源發(fā)電，特別是涉及一種電壓控制方法、檢測方法和逆變器。、并網(wǎng)逆變器的逆變電路所在的逆變側和電網(wǎng)所在電網(wǎng)側之間，通過繼電器進行隔離，在并網(wǎng)逆變器并網(wǎng)之前，需要進行繼電器的自檢，保證繼電器能夠正常工作。、現(xiàn)有技術中，通過比較逆變側的三相逆變電壓和電網(wǎng)側的三相電網(wǎng)電壓，進行繼電器的...

本發(fā)明涉及一種半導體集成方法，尤其涉及一種基于金剛石襯底的鈮酸鋰-磷化銦光電集成器的集成方法。、鈮酸鋰薄膜材料因其具備優(yōu)異的電光調(diào)制特性，集成度高、穩(wěn)定性好等特點，在電光調(diào)制器等光電集成芯片應用領域有廣闊前景。磷化銦基材料已成熟應用于光源、光探測和光放大器件等領域。兩者通過異質(zhì)集成方法結合...

本發(fā)明涉及植球機，具體涉及一種單頭植球機。、在半導體封裝工序中，芯片與基板之間的可靠連接至關重要，植球工藝作為實現(xiàn)這一連接的關鍵環(huán)節(jié)，其精準性與穩(wěn)定性直接影響著電子產(chǎn)品的性能與質(zhì)量。單頭植球機借助激光能量融化錫球，隨后通過向植球部件注入氣體將融化后的球體精準推送至預定位置，完成芯片與基板間...

本申請屬于電池，尤其涉及一種電池裝置及用電裝置。、隨著以新能源汽車為代表的新能源設備的崛起，電池裝置成為了關鍵的動力來源，電池裝置包括箱體和電池單體，電池單體為儲能部件，電池單體進行充放電反應，在充放電過程中電池單體的溫度會隨之上升，所以需要對電池單體進行換熱，以保證其處于正常的溫度范圍內(nèi)...

本發(fā)明涉及鋰電池材料，具體涉及一種用于鋰電池的功能化涂碳漿料及其制備方法。、在現(xiàn)代高性能鋰離子電池技術中，為了提升電池的綜合電化學性能，通常會在正極集流體表面預先涂覆一層導電涂層，形成所謂的涂碳鋁箔。該導電涂層主要由導電劑和粘結劑構成，其核心作用在于降低集流體與正極活性材料之間的界面接觸電...

本發(fā)明涉及母針組裝設備，特別涉及一種可快速換型的兩工位轉(zhuǎn)盤母針組裝設備。、隨著電子技術的高速發(fā)展，各種電子的零件需求量也日益增加，而電子產(chǎn)品中必不可少的零件是接口，接口有很大一部分為pin接口，需要在接口主體中進行pin針的組裝。、pin針作為一種精密連接器，常用于手機等電子產(chǎn)品，在半導體...

本申請涉及半導體，更具體地涉及一種金屬硅化物層的電阻的測試結構、制造方法和測試方法。、在半導體制造領域，金屬硅化物（尤其是自對準金屬硅化物，salicide）方塊電阻（rsh）是監(jiān)控多晶硅柵極、單晶硅有源區(qū)尺寸及金屬硅化物層厚度等關鍵工藝參數(shù)的核心指標。在晶體管實際制造流程中，源漏區(qū)離子注...

本發(fā)明涉及半導體封裝，特別涉及一種陶瓷覆銅基板自動分裂系統(tǒng)及其工藝。、在現(xiàn)有igbt功率模塊制造過程中，使用的dcb通常為母板結構為*mm的陶瓷覆銅基板上陣列多個單獨dcb，陶瓷覆銅基板常規(guī)為?alo、aln?等材質(zhì)，母板上的單個dcb陶瓷使用激光半蝕刻工藝，以保證單個dcb分板尺寸均勻，...

本發(fā)明屬于相控陣天線，涉及一種高精度、高集成度的玻璃相控陣天線控制模塊，具體是一種玻璃相控陣天線控制模塊及其制作方法。、在相控陣天線的發(fā)展過程中，對天線控制模塊的精度和集成度要求日益提高。利用傳統(tǒng)制作工藝制造的相控陣天線，其控制模塊存在諸多不足。、一方面，傳統(tǒng)相控陣天線控制模塊的控制電路難...

本申請涉及電池，并且更具體地，涉及一種電池裝置以及用電設備。、隨著新能源技術的發(fā)展，電池裝置的應用越來越廣泛，例如應用于手機、筆記本電腦、電瓶車、電動汽車、電動飛機、電動輪船、電動玩具汽車、電動玩具輪船、電動玩具飛機和電動工具等。、電池裝置內(nèi)通常設有采集件，以對其內(nèi)部電芯的狀態(tài)進行檢測，相...