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本發(fā)明涉及打印，尤其涉及一種壓電打印芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。、隨著電子設(shè)備向輕薄化發(fā)展，微機電系統(tǒng)(mems)制造的芯片如mems麥克風(fēng)、mems加速度計等被廣泛應(yīng)用。傳統(tǒng)的芯片封裝工藝采用倒裝芯片技術(shù)，將芯片與基板通過焊錫連接，但焊錫融化后會形成半球狀,增加了整個器件的高度，影響了芯...

本發(fā)明涉及mems傳感器芯片結(jié)構(gòu)，具體涉及一種高溫壓力傳感器結(jié)構(gòu)。、在航空航天、國防軍工、石油化工、汽車工業(yè)等領(lǐng)域，常常需要在高溫環(huán)境下進行壓力的測量與控制，高性能的高溫壓力傳感器是上述領(lǐng)域中的關(guān)鍵器件之一。目前廣泛使用的硅壓阻式壓力傳感器，采用p-n結(jié)隔離應(yīng)變電橋與應(yīng)變膜，其工藝成熟且性...

本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，尤其涉及一種真空封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。、真空封裝常應(yīng)用在微機電(mems)晶片、熱成像感測晶片等集成電路封裝。一般來說，真空封裝是將裸晶設(shè)置于玻璃纖維(例如fr)基板或陶瓷基板上，并將上蓋與玻璃纖維基板或陶瓷基板粘接而形成真空腔室，以使裸晶位于真空腔室中...

本技術(shù)涉及mems傳感器領(lǐng)域，尤其涉及一種可穿戴式mems傳感器。、mems傳感器是一種微型電子機械系統(tǒng)傳感器。它利用微納技術(shù)將傳感器和微機電系統(tǒng)集成在一起，通過微型機械結(jié)構(gòu)的變形或振動來感知外部物理量，并將其轉(zhuǎn)化為電信號、當(dāng)前市面上的多數(shù)潛水裝備缺乏自動的潛水深度檢測與實時提示功能，依賴...

本公開涉及密封性能改進的微機電器件的制造過程。、眾所周知，在許多應(yīng)用中使用被包含和密封在同一封裝中的不同微機電器件。例如，將單軸或多軸陀螺儀和加速度計集成到同一芯片中并因此集成到同一封裝中是非常常見的。、常見的問題與器件可能具有彼此非常不同的最佳操作條件這一事實有關(guān)，如在陀螺儀和加速度計的...

本揭露的實施例大體上是關(guān)于微機電系統(tǒng)或納米機電系統(tǒng)裝置，且更具體地關(guān)于微機電系統(tǒng)致動器中所使用的微機械臂陣列。、微機電系統(tǒng)(micro-electromechanical?systems；mems)愈來愈普及，如此類經(jīng)小型化，且經(jīng)整合至集成電路制造工藝中的裝置。mems一般地由大小在微米至...

本公開涉及用于制造具有在不同壓力下被密封的室的微機電器件的工藝以及由此制造的微機電器件。、眾所周知，在同一封裝件中并入并密封的不同微機電器件在許多應(yīng)用中被使用。例如，將單軸或多軸陀螺儀和加速度計集成到同一芯片中并且因此集成到同一封裝件中是很常見的。、一個常見的問題與以下事實有關(guān)：正如在陀螺...

本發(fā)明屬于觸覺傳感器，更具體地說，涉及一種基于tsv轉(zhuǎn)接的觸覺傳感器。、在現(xiàn)代科技的快速發(fā)展進程中微機電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system,mems)傳感器已成為不可或缺的關(guān)鍵部分，同時互補金屬氧化物半導(dǎo)體(complementarymetal?oxide...

本發(fā)明屬于sers基底制備，具體涉及一種面向多組分殘留檢測的sers基底制備方法。、作為一種新興的光譜檢測技術(shù)，表面增強拉曼散射（sers）技術(shù)利用分子的“指紋特性”對目標物質(zhì)進行識別，在檢測周期、技術(shù)難度和檢測成本等方面具有顯著優(yōu)勢。因此，sers技術(shù)已成為環(huán)境檢測、食品安全、生物醫(yī)學(xué)等...

本發(fā)明涉及納米器件制備，具體涉及一種基于皮克林乳液制備雙面神結(jié)構(gòu)微納米馬達的方法。、微納米馬達是一種在微納米尺度，能夠?qū)⑵渌问降哪芰哭D(zhuǎn)化為動能，并能自主運動的納米器件，而雙面神結(jié)構(gòu)的微納米馬達因為其具有不對稱的結(jié)構(gòu)，使得它能夠在微納米尺度上實現(xiàn)高效的能量轉(zhuǎn)換和具有多樣化的運動機制，可以在...

本發(fā)明屬于微納結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，涉及一種基于納米針尖支撐的單層圓盤d結(jié)構(gòu)的制備方法。、納米光機系統(tǒng)（nano-opto-mechanical?systems,?noms）是結(jié)合了光學(xué)和機械學(xué)特性的多學(xué)科交叉領(lǐng)域，其重要性隨著微納米加工技術(shù)的發(fā)展日益凸顯。特別是在千兆赫茲（ghz）頻率范圍內(nèi)的聲振動...

本發(fā)明涉及電氣元件，具體涉及一種高集成度混合集成封裝mems芯片。、混合集成封裝，是指將單片集成電路、分立器件或微型元件混合組裝在厚膜、薄膜等基板上或同一腔體內(nèi)，形成完整的、系統(tǒng)功能的一種技術(shù)。該技術(shù)可以解決半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體工藝不兼容問題，是有源、無源器件和功能器件實現(xiàn)高密度、小型化與高...

本申請涉及傳感器相關(guān)，具體涉及一種傳感器及電子設(shè)備。、傳感器包括殼體和基板，其中，殼體設(shè)于基板并與之圍合形成一空腔，基板在空腔的部分設(shè)有mems芯片和asic芯片，mems芯片和asic芯片電連接，asic芯片與基板電連接，以實現(xiàn)三者之間的信號傳輸。、當(dāng)傳感器在高溫環(huán)境下使用時，傳感器外部...

本申請涉及散熱裝置，更具體地，涉及一種mems結(jié)構(gòu)、氣泵裝置和電子設(shè)備。、隨著智能手機、輕薄筆記本、ar/vr設(shè)備等消費電子產(chǎn)品性能的日益提高，隨之而來的是發(fā)熱量的巨大提升，使得設(shè)備面臨很大的散熱壓力。傳統(tǒng)的散熱方式包括主動散熱和被動散熱兩種：主動散熱方式以銅管風(fēng)扇的方式為主，但有著體積大...

本發(fā)明屬于硅微機械mems傳感，涉及一種小尺寸mems絕壓傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。、絕壓傳感器常用來測量氣體、液體等流體壓強，當(dāng)被測介質(zhì)的壓力在一定的范圍內(nèi)波動時，其是通過彈性元件的形變來感應(yīng)壓力的微小變化，并轉(zhuǎn)換成電信號的變化，從而引起輸出電壓相應(yīng)變化，從而實現(xiàn)對壓力的測量。、目...

本發(fā)明屬于微納加工，具體涉及一種化學(xué)輔助形成窄溝槽結(jié)構(gòu)的方法。、生命、信息、材料、制造被稱作是世紀的四大科學(xué)技術(shù)?，F(xiàn)代制造技術(shù)有兩大發(fā)展趨勢，其一是自動化、柔性化、集成化和智能化；其二是探求制造技術(shù)在高精度、小尺寸方向上的極限。分辨率表達式給出了提高光刻分辨率的途徑，一方面是減小曝光光源的...

本發(fā)明涉及微納加工設(shè)備，具體而言，涉及一種高分子聚合物薄膜的圖形化方法。、高分子聚合物薄膜在光電子器件、生物醫(yī)學(xué)器件等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。其中，高分子聚合物波導(dǎo)器件是一種重要的光電子器件，它具有低損耗、低成本、易于集成等優(yōu)點。高分子聚合物波導(dǎo)器件通常由包覆層高分子聚合物層包覆層的三明治結(jié)構(gòu)...

本技術(shù)涉及柔性傳感器，尤其是指一種多量子點基底結(jié)構(gòu)。、柔性傳感器由于其形狀多樣且能緊密貼合人體，在健康監(jiān)測領(lǐng)域備受關(guān)注。能夠準確監(jiān)測運動狀態(tài)的傳感器對病人的實時監(jiān)測至關(guān)重要。靈活的壓力傳感器可以監(jiān)測并識別各種人體動作信號，包括行走、脈搏/心率、聲音、手部動作和膝關(guān)節(jié)運動，并將這些生理信息轉(zhuǎn)...

本申請涉及半導(dǎo)體器件，尤其是涉及一種傳感器、集成電路、電子設(shè)備以及傳感器的制作方法。、電子設(shè)備中大多設(shè)置有微機電系統(tǒng)(micro-electro?mechanical?systems,mems)傳感器，mems傳感器可以用于檢測電子設(shè)備的加速度以及角速度等物理參數(shù)，進而使得電子設(shè)備可以根據(jù)...

本發(fā)明涉及一種環(huán)狀烯烴樹脂制流路器件(flow?path?device)的制造方法。、近年來，微流路芯片、毛細管(capillary)等具有微細的管狀流路的流路器件被用于dna檢測、生物物質(zhì)分析、藥物研發(fā)、制藥開發(fā)、有機合成、水質(zhì)分析等各種領(lǐng)域中。其中，利用微細加工技術(shù)形成有微米級的微小流...