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、透明光電薄膜（即包括集成發(fā)射器和/或檢測器的薄膜）對于若干應用（例如層壓玻璃面板、顯示器和另外的智能透明器件）變得越來重要。在這樣的光電薄膜中，需要用于薄膜的期望功能的驅動器。期望的功能越多，就需要越大（例如?×??μm尺寸）的驅動器（微集成電路，μic），這又導致薄膜的不期望的較低透明...

本文所述的實例大體而言系關于半導體處理領域，且更特定言之，系關于三維(three-dimensional,?d)動態(tài)隨機存取存儲器(dynamic?random?access?memory,?dram)及形成用于d?dram的儲存節(jié)點接觸(storage?node?contact,?snc)接合面...

本發(fā)明涉及一種電路圖案的制造方法、電路基板的制造方法、及電路圖案。、一直以來使用各種電路基板。例如，專利文獻中示出用于功率模塊等中使用的電子零件的安裝的電路基板的制造方法。、在專利文獻的制造方法中，在使金屬板接合在陶瓷基板，并在所述金屬板印刷有電路圖案狀的抗蝕劑后，通過蝕刻去除不需要的部分...

本申請涉及集成電路，特別是涉及一種半導體結構及其制備方法、半導體器件。、隨著半導體技術的不斷發(fā)展，集成電路性能的提高主要是通過不斷縮小集成電路器件的尺寸以提高它的速度來實現(xiàn)的。在先進芯片制造中廣泛采用高介電參數(shù)金屬柵（high-k?matel?gate，hk-mg）工藝來提升芯片性能，其中...

本發(fā)明涉及數(shù)據(jù)中心服務器機房，具體涉及一種數(shù)據(jù)中心冷通道冷氣流動控制方法。、數(shù)據(jù)中心機房內服務器工作時發(fā)熱嚴重，為了保證服務器工作效率，均需要考慮設置冷卻措施對服務器進行冷卻散熱。冷/熱通道封閉系統(tǒng)是針對數(shù)據(jù)中心機房設計的散熱技術，通過物理隔離冷熱空氣流提升散熱效率。其核心原理是將機柜前端...

本發(fā)明屬于背接觸電池，具體涉及一種具有間斷超細連接線的背接觸電池和背接觸電池模組。、背接觸太陽能電池是一種將發(fā)射極和基極接觸電極均放置在電池背面（非受光面）的電池，該電池的受光面無任何金屬電極遮擋，從而有效增加了電池片的短路電流，并且這種正面無遮擋的電池不僅轉換效率高，而且看上去更美觀，同...

本發(fā)明涉及光電子制造，尤其涉及一種倒裝led芯片及其制備方法。、倒裝led芯片以背面出光、焊接性好、推力大、可靠性強等優(yōu)點被廣泛應用，尤其是被應用于車燈、舞臺燈等大功率驅動的場景。在這些場景中應用時，倒裝led芯片的尺寸相對較大。而在傳統(tǒng)的倒裝led芯片的制程中，往往進行臺階刻蝕，即將外延...

本發(fā)明屬于微電子邏輯運算，更具體地，涉及一種基于憶阻器的三值邏輯門電路、控制方法及系統(tǒng)。、傳統(tǒng)計算機采用馮·諾依曼體系結構，其中存儲單元與處理單元在物理上是分離的。通常，處理單元從存儲單元中讀取數(shù)據(jù)，完成相應的算術邏輯運算后，再將數(shù)據(jù)寫回存儲單元。存儲信息的讀取和數(shù)據(jù)流的運輸給外圍讀取電路...

本發(fā)明涉及電磁屏蔽裝置，尤其涉及一種用于鍵盤芯片的電磁屏蔽結構、其制作方法及無線鍵盤。、隨著無線鍵盤的普及，其內部電路元件日益向高集成、薄型化方向發(fā)展，以充分發(fā)揮其便攜特性。其中，鍵盤芯片作為控制核心，需要同時處理鍵盤輸入、無線通信及背光驅動等多種信號。然而，由于無線鍵盤通常工作在.ghz...

本申請涉及半導體，具體而言涉及一種絕緣體上硅襯底及其制備方法。、絕緣體上硅（silicon-on-insulator，soi）襯底作為先進的半導體襯底材料，具有寄生電容小、短溝道效應弱、速度快、功耗低等優(yōu)勢，在高頻器件、功率器件、射頻電路、集成電路等領域得到了廣泛應用。常規(guī)的soi襯底的結...

本發(fā)明涉及鈍化接觸晶硅電池制造，尤其涉及一種鈍化接觸晶硅電池退火溫度控制方法及系統(tǒng)。、在鈍化接觸晶硅電池的制造過程中，退火工藝是提升電池性能的關鍵環(huán)節(jié)，需在多溫區(qū)連續(xù)式爐膛內進行，通過熱電偶測溫與控制系統(tǒng)調節(jié)加熱功率，以實現(xiàn)摻雜劑激活、晶格損傷修復及鈍化層界面特性優(yōu)化。但實際生產(chǎn)中，爐膛環(huán)...

本發(fā)明涉及印刷電路，更涉及pcb板加工，具體為一種調節(jié)式自動分板機。、pcb分板機是印刷電路板（pcb）生產(chǎn)中的關鍵設備，主要用于分割v-cut、郵票孔或多連片pcb板，確保切割精度并降低機械應力對元件的損傷；、如授權公告號為cn??b的專利中公開了一種印刷電路板分板機，包括機座、安裝在機...

本發(fā)明涉及電致發(fā)光，尤其涉及一種疊層有機電致發(fā)光器件及其應用。、有機電致發(fā)光器件（organic?light-emitting?diodes，oleds）技術由于具備自發(fā)光、廣色域、輕薄可柔性等優(yōu)勢，已經(jīng)廣泛應用在智能手機、可穿戴設備等中小尺寸的顯示產(chǎn)品上。通常來說，oled器件具備一個發(fā)...

本發(fā)明涉及太陽能，尤其涉及一種太陽能電池、電池組件和光伏系統(tǒng)。、太陽能電池作為一種高效、清潔的能源轉換裝置，廣泛應用于各種光伏發(fā)電系統(tǒng)中。太陽能電池包括硅基底和設置在硅基底上的電極，電極和硅基底歐姆接觸，負責有效地收集在太陽光照下由硅材料產(chǎn)生的載流子，進而轉化為可用的電能。在現(xiàn)有技術中，通...

本申請涉及智能照明，具體涉及一種自適應調整的學習照明裝置的控制方法及照明裝置。、傳統(tǒng)的學習臺燈或照明裝置通常只具備簡單的手動開關或調光功能，其照明模式單一，智能化程度低，無法動態(tài)適應用戶的實際在場狀態(tài)和周圍環(huán)境光照的變化。具體而言，存在以下主要缺陷：、首先，在用戶狀態(tài)感知方面，傳統(tǒng)裝置無法...

本發(fā)明涉及半導體，尤其涉及一種溝槽型柵極結構igbt器件及制備方法。、絕緣柵雙極型晶體管(insulated?gate?bipolar?transistor，igbt)是由mos晶體管和雙極型晶體管復合而成的一種器件，其輸入極為mos晶體管，輸出極為pnp晶體管，它融合了這兩種器件的優(yōu)點，...

本發(fā)明屬于鑄造設備，具體涉及一種可編程的動態(tài)加熱板。、鐵型覆砂工藝是一種先進的鑄造方法，其在鐵型內壁覆蓋一層薄樹脂砂殼形成鑄型。該工藝兼具金屬型鑄造冷卻速度快、鑄件致密度高和砂型鑄造表面光潔、可生產(chǎn)復雜零件的優(yōu)點，廣泛應用于曲軸、凸輪軸、剎車盤等高質量球墨鑄鐵件的批量生產(chǎn)。、在鐵型覆砂過程...

本公開實施例涉及半導體領域，特別涉及一種半導體結構及其制備方法。、隨著集成電路工藝制程技術的不斷發(fā)展，為了提高集成電路的集成度，同時提升存儲器的工作速度和降低它的功耗。例如，金屬氧化物半導體場效應晶體管(metal-oxide-semiconductor?field-effect?tran...

本發(fā)明涉及鋁基覆銅板加工領域，特別涉及一種鋁基覆銅板整平加工工裝。、鋁基覆銅板加工是將鋁基板、絕緣層與銅箔通過特定工藝復合成整體的過程。、在鋁基覆銅板加工時，首先對鋁基板進行清洗、粗化處理以增強結合力，同時準備含導熱填料的環(huán)氧樹脂預浸料作為絕緣層。將預浸料、鋁基板、銅箔按順序疊放后，在高溫...

本發(fā)明涉及半導體，具體涉及一種深紫外發(fā)光探測存儲計算同質集成器件及其制備方法。、ⅲ族氮化物發(fā)光、探測、存儲器件是基于micro-led的algan基同質集成芯片，由于該器件具備高速率、小體積、低功耗和易于集成等優(yōu)勢，是制備發(fā)光探測存儲同質集成芯片的理想選擇。、研究表現(xiàn)，相比于可見光波段的同...